Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects

نویسندگان
چکیده

برای دانلود رایگان متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

effect of seed priming and irrigation regimes on yield,yield components and quality of safflowers cultivars

این مطالعه در سال 1386-87 در آزمایشگاه و مزرعه پژوهشی دانشگاه صنعتی اصفهان به منظور تعیین مناسب ترین تیمار بذری و ارزیابی اثر پرایمینگ بر روی سه رقم گلرنگ تحت سه رژیم آبیاری انجام گرفت. برخی از مطالعات اثرات سودمند پرایمینگ بذر را بر روی گیاهان مختلف بررسی کرده اند اما در حال حاضر اطلاعات کمی در مورد خصوصیات مربوط به جوانه زنی، مراحل نموی، عملکرد و خصوصیات کمی و کیفی بذور تیمار شده ژنوتیپ های م...

Testing Power and Microelectronic Interconnects

Inequalities in thermomechanical properties of materials at interfaces of a modern package lead to a rise in periodic stresses during normal operation, making these sites crucial to the integrity of the entire product. Proper lifetime analysis for highly miniaturized interconnects is a real challenge. In addition, broad application of 100% quality standards in various industries has caused a ra...

متن کامل

Testing Power and Microelectronic Interconnects

Inequalities in thermomechanical properties of materials at interfaces of a modern package lead to a rise in periodic stresses during normal operation, making these sites crucial to the integrity of the entire product. Proper lifetime analysis for highly miniaturized interconnects is a real challenge. In addition, broad application of 100% quality standards in various industries has caused a ra...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Journal of Electronic Packaging

سال: 1997

ISSN: 1043-7398,1528-9044

DOI: 10.1115/1.2792205